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[国外] 3D堆叠封装：三星打造32GB节能内存条 [2P]

look4sis

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1楼大中小发表于 2011-8-17 18:10 只看该作者

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3D堆叠封装：三星打造32GB节能内存条 [2P]

三星电子于今日发布了内存产品方面的又一标志性产品：节能型单条32GB DDR3服务器内存模组，采用3D TSV(直通硅晶穿孔)封装技术打造。
这款新的32GB RDIMM（Registered DIMM）内存使用30nm级别工艺制造的DRAM颗粒，默认运行频率为DDR3-1333MHz，功率只有4.5W，三星称该产品为“企业服务器用内存产品中功耗最低级别”。三星使用3D TSV封装技术的内存模组比其普通30nm级别工艺的LRDIMM产品功耗平均低约30%。
TSV封装技术的优势在于能使芯片像三明治一样多层堆叠，提高封装密度，使得内部连接路径更短，相对使芯片间的传输速度更快、噪声小、效能更佳与单层封装技术的产品相当。三星旗下的高密度TSV封装RDIMM内存产品现已进入试产阶段，并且将在不久后实现大规模量产。

[ 本帖最后由 look4sis 于 2011-8-17 18:14 编辑 ]

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majia321

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2楼大中小发表于 2011-8-17 18:18 只看该作者

32g的内存，神马机器能够用得上，超级计算机？

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wn-htk

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3楼大中小发表于 2011-8-17 18:27 只看该作者

用上它不过是几年的功夫，不过64位操作系统的应用软件还是不够多呀

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cljahxj888

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4楼大中小发表于 2011-8-17 18:33 只看该作者

32G那么高啊神马机子真正用的上还不浪费的那种估计我等平民是用不起

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dean2

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5楼大中小发表于 2011-8-17 20:03 只看该作者

真牛叉，普通家里用的内存4G也就够用了，除非系统越做约占内存，才能用得着这样的内存

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ladyenzhu1

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6楼大中小发表于 2011-8-17 20:09 只看该作者

4G都有点浪费了,32G如果不白菜,不会有市场

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fucksmgirls

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7楼大中小发表于 2011-8-17 20:35 只看该作者

唉，我还真不知道哪个系统能寻址到32G的内存地址。

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szxkk

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8楼大中小发表于 2011-8-17 21:10 只看该作者

现在看上去遥不可及
用不了多久就会普及的
电脑产品升级的速度真是太快了

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龙影2

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9楼大中小发表于 2011-8-17 21:14 只看该作者

现在是服务费内存过一段时间应该会推出家用机的吧
貌似最近三星的机子比不怎么热销啊

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vim_man

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10楼 大中小发表于 2011-8-17 22:21 只看该作者

真羡慕外国的科技啊，32G只要在成本可接受范围，在云计算，内存数据库这样的需求下，肯定推起来没有问题！看看国内的科技界和IT公司，完了

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