接连在40nm、28nm上令人失望，全球第一代工厂台积电如今的处境确实不太妙，但日子总是要过下去的，路也要继续向前走。台积电资深研发副总裁蒋尚义(Shang-yi Chiang)今天就宣称，台积电将在2012年开始14nm工艺的研发，并将于2015年投入批量生产。

蒋尚义说，台积电会使用450毫米(18英寸)新晶圆来制造14nm工艺芯片，而不是现在主流的300毫米，因为更大尺寸的晶圆将有助于降低生产成本。

蒋尚义指出，450毫米晶圆的过渡还会让台积电建设新的工厂，进而降低劳工和土地成本。他补充说，在向新工艺进军的路上，台积电面临的最大麻烦不是技术难关，而是工程师短缺。

台积电此前宣称450毫米晶圆的初步投产会在2013-2014年间，然后2015-2016年开始批量生产，不过初期仍会安排在现有的300毫米晶圆厂，新厂扩建计划尚未公布。

业界观察人士指出，由于能够支撑300毫米晶圆巨大投资成本的厂商还非常少，晶圆厂设备供应商还不愿意倾力拿出相关资源。尽管300毫米晶圆在生产能力上早已不是问题，但出于对经济形势的担心，谁也不敢贸然上马。

蒋尚义还宣称，台积电已经接到了足够多的订单，能够发挥28nm生产线的全部产能，而量产时间依然安排在2012年初。

不是最新最小的就是最好的。在这种市场环境下，更加专注市场环境好点。

没什么，这个台积电本来就是加工工厂啊，以前很多的IC都是他这里做的，关键是技术和标准都在别人手里，自己只是搞加工

过两年说不定 台湾就回归了，说这些话一点都没用，挣钱的还是挣钱的，赔钱的还是赔钱的

随着光刻等技术的完善，我觉得制造更细的的总线的技术是可能的，只是量产化是否满足要求，以及运算上是否可靠变得更重要了。

啥时能做到像英特尔那样自己设计芯片自己加工出来卖，所有的好处自己一个人统统包了，那台积电就牛了。

大公司就是这样，技术一跟不上，或者发展方向出了点问题马上就会败下来，经济形势恶劣破产都可能。

中国人都喜欢吹牛，就跟当年的那个龙芯一样，结果就把牛皮吹破了

这个很正常，没什么惊奇的，他说的是2015年，很正常的

台积电和台联电曾经生产几乎所有的显卡芯片，大量的主板芯片。代工红红火火，曾经是台湾股市表现最好的企业。

估计得转型吧。